集成電路產業綱要落地 三大措施破解行業軟肋
國務院2000年和2011年先後發佈的兩個關於鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若幹政策的文件，指引瞭我國集成電路產業從無到有、從小到大，而昨日發佈的《國傢集成電路產業發展推進綱要》被業界視為國傢為集成電路產業度身定制的重磅文件，意在鼓勵其做大做強⊙記者 溫婷 李雁爭 ○編輯 衡道慶《國傢集成電路產業發展推進綱要》（簡稱《綱要》）昨日正式發佈。作為繼2000年18號文（《國務院關於印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若幹政策的通知》）、2011年4號文（《國務院關於印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若幹政策的通知》）後又一重磅文件，其被業界視為國傢為集成電路產業度身定制，意在鼓勵其做大做強。其中，“成立國傢集成電路產業發展領導小組”、“設立國傢產業投資基金”、“加強安全可靠軟硬件的推廣應用”三大保障措施被認為是《綱要》落地的最大亮點。產業發展面臨三大瓶頸中芯國際CFO高永崗昨日在接受上證報記者采訪時坦言，如果說18號文解決瞭我國集成電路產業從無到有的問題，4號文解決產業從小到大的問題，那麼《綱要》則充分體現瞭新時期國傢對集成電路產業做大做強的期望，是利好全行業的重要政策指引。工信部副部長楊學山也指出，當前，全球集成電路產業已進入重大調整變革期，給我國集成電路產業發展帶來挑戰的同時，也為實現趕超提供瞭難得機遇。據楊學山介紹，旺盛的國內市場需求是發展我國集成電路產業的強大動因。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規模達9166億元，占全球市場份額的50%左右，預計到2015年市場規模將達1.2萬億元。但與此同時，我國集成電路產業還十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國傢信息安全、國防安全建設需要。2013年我國集成電路進口2313億美元。企業融資瓶頸突出、持續創新能力不強、產業發展與市場需求脫節正成為制約我國集成電路產業做大做強的三大瓶頸。首次提出設立產業基金楊學山指出，《綱要》確立瞭“使市場在資源配置中起決定性作用，更好發揮政府作用”的一條主線；充分體現瞭兩個突出：一是突出企業的市場主體地位，使其成為創新的主體，產業發展的主動力；二是突出“芯片設計—芯片制造—封裝測試—裝備與材料”全產業鏈佈局，協同發展，進而構建“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”生態鏈。昨日接受上證報記者采訪的多位企業高層則坦言，最關註支持政策中產業資金和金融扶持給企業帶來的實質影響。高永崗告訴記者，從《綱要》內容來看，除秉承18號文和4號文有關稅收、人才等支持措施外，國傢已經充分意識到企業當前發展急需解決的問題，因此“成立國傢集成電路產業發展領導小組”和“設立國傢產業投資基金”的提出特別值得關註，對集成電路產業的影響也更大。據他介紹，“設立國傢產業投資基金”也是相關產業政策中首次提出，從國際經驗來看，國傢級產業基金也是阿佈紮比、新加坡等其他國傢扶持集成電路產業做大做強的慣用金融手段。根據《綱要》，國傢產業投資基金（下稱“基金”）主要吸引大型企業、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產業發展，促進工業轉型升級。基金實行市場化運作，重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節，推動企業提升產能水平和實行兼並重組、規范企業治理，形成良性自我發展能力。支持設立地方性集成電路產業投資基金。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。在國信證券昨日舉行的一個半導體投資論新竹縣身分證件壇會上，某上市公司高管透露，最期待新政中來自產業基金的扶持。“以往純粹來自政府的投資落實到企業身上可能會有水分，但產業基金的形式有望改變這一問題。”。iSuppli首席分析師顧文軍向記者介紹說，通過資本發展來促進產業發展是《綱要》的點睛之筆。集成電路產業發展到現在，中國要想實現跨越，產業必須和資本緊密結合，通過並購整合做大做強，並且通過國際並購獲得國際先進技術、進入國際產業聯盟。而這個時候基金的成立對產業來說絕對是“久旱逢甘霖”。據記者瞭解，今年第一批基金扶持規模約為1000億-1200億元，基金來源包括財政部、社保資金以及社會化資本等。預計年底前將正式運作。《綱要》還提出，要加大金融支持力度。積極發揮政策性和商業性金融的互補優勢，支持中國進出口銀行在業務范圍內加大對集成電路企業服務力度，鼓勵和引導國傢開發銀行及商業銀行繼續加大對集成電路產業的信貸支持力度，創新符合集成電路產業需求特點的信貸產品和業務。支持集成電路企業在境內外上市融資、發行各類債務融資工具以及依托全國中小企業股份轉讓系統加快發展。鼓勵發展貸款保證保險（放心保）和信用保險業務，探索開發適合集成電路產業發展的保險產品和服務。地方政府已率先行動對於領導小組的設立，顧文軍表示，此舉是正確的時間做瞭正確的事情。“以往國傢也成立過領導小組，但是國內的產業和企業落後，不論技術還是市場運作都不具備競爭力，導致領導小組英雄無用武之地。”他坦言，“但這次，中國集成電路產業具備瞭全球競爭力、湧現出一批具備國際競爭力的企業，在這個時候成立國傢集成電路產業領導小組，加上中國的產業基礎，可以發揮四兩撥千斤的作用；而小組的成立也可以使頂層設計的貫徹更加堅決，各方資源的統籌協調更加得力。”顧文軍認為“加強安全可靠軟硬件的推廣作應用”這條也格外重要，首次將集成電路產業和國傢安全產業緊密結合起來，能使集成電路產業對信息安全的重要性得到更廣泛的宣傳和重視。值得註意的是，與以往產業發展自上而下，即先由國傢出臺綱要政策，再出臺細節並落實到地方政府和企業層面不同，在本次《綱要》出臺前，北京、上海等地方政府已經率先行動。作為全國首個提出建立集成電路產業發展股權基金的城市，北京早在去年12月就宣佈成立總規模300億元的股權投資基金，並於本月初確立瞭基金管理公司名單。武漢也成為國傢繼北京、上海、深圳之後，重點佈局集成電路產業的四大基地之一，並將開建7500畝的集成電路產業園。此外，各大細分領域的領軍企業也在加快融資“造血”的步伐，意圖通過上市或者投資並購做大做強。純晶圓代工廠華虹半導體日前遞交瞭上市申請文件，計劃赴港上市。中芯國際日前也剛成功完成6.8億美金的再融資，高永崗坦言，這幾乎是亞洲集成電路產業近年來最大規模的融資，所得款項將用於擴大8寸及12寸制造產能相關的資本開支。無疑，有利的市場和政策環境，為企業做大做強提供瞭良好契機。（責任編輯：HN027）
新聞來源http://news.hexun.com/2014-06-25/166010473.html
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